X.PIN 报道，Intel 和 Nvidia 视玻璃基板为下一代 AI 芯片封装的终极方案，而中国显示巨头 BOE 可能抢先其供应商落地。BOE 近期披露，其每月 1000 片晶圆的试验线已出货尺寸超过 100×100mm 的 24 层玻璃基板，全部通过客户可靠性测试。