后摩智能完成数十亿元B轮融资，端侧大模型AI芯片驶入规模化落地快车道 · · Nov 4, 2026 32.1k 11月4日消息，国内存算一体 AI 芯片领域的代表企业——后摩智能正式宣布，已于近期成功完成总额高达数十亿元人民币的 B 轮融资。值得一提的是，这也是该公司在过去一年内连续完成的多轮重磅融资之一。 此次融资吸引了上下游多方重磅产业资本的集体押注，同时兼有国有资本及国际投资人的联袂入局，多位老股东也选择持续加码。
这一强大的资本矩阵，不仅彰显出国内外资本市场对后摩智能独特技术路线的坚定信心，也从侧面印证了其在商业化落地前景上获得的广泛认可。 随着端侧大模型对高算力、低功耗芯片需求的日益迫切，以存算一体为代表的创新技术架构正加速从实验室走向市场。业内分析指出，此次数十亿元资金的顺利注入，将为后摩智能在下一代端侧大模型 AI 芯片的研发迭代、量产交付及生态拓展提供强有力的资金保障，也标志着整个行业正全面迈向规模化兑现的关键时期。 后摩智能 存算一体 端侧大模型 AI芯片 本文来自AIbase日报 扫码查看 欢迎来到【AI日报】栏目!
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