Dwarkesh Patel 花两天探访 Intel 晶圆厂并采访其工艺研发负责人、封装团队与 CTO，用动画讲解制程背后的技术演进。访谈覆盖 gate-all-around 晶体管、背面供电、High-NA EUV、CFET 堆叠晶体管、混合键合与钌互连等方向。